<button id="sllfj"><dfn id="sllfj"></dfn></button>

<p id="sllfj"></p>

行業新聞

您當前的位置: >網站首頁 >新聞資訊 >行業新聞
磨料對平面拋光效果的影響
瀏覽:
添加時間:2022-04-08 14:24:48

  磨料對平面拋光效果的影響

  平面拋光過程中磨料的作用是借助于機械力,將晶片表而經化學反應后形成的鈍化膜去除,從而達到表而平整化的目的。日前常用的磨料有膠體SiO2 、Al2O3及CeO2等。
  磨料的種類決定了磨粒的硬度、尺寸,從而影響拋光效果。拋光鋁實驗中,相對于SiO2、Al2O3磨料能獲得較好的表而平整度,表而刮痕數量少、尺寸小,其原因是膠體SiO2磨粒尺寸小,拋光時磨料嵌入晶片表面的深度較小,并且在優選其它參數的情況下,也能獲得很高的拋光效率。
  磨料的濃度會影響拋光效果。拋光鋁實驗中,隨著磨料 (膠體SiO2)濃度的提高,單位而積參與磨削的磨粒數日增加,所以拋光效率提高,表而刮痕尺寸緩慢增人或基本保持不變; 但磨料濃度過人時,拋光液的粘性增人,流動性降低,影響加工表而氧化層的有效形成,導致拋光效率降低。磨粒的尺寸也會對拋光效果產生影響,磨粒尺寸越小,表而損傷層厚度小。據統計,在硅片的精拋過程中,每次磨削層的厚度僅為磨粒尺寸的四分之一。為了有效地減小表而粗糙度和損傷層厚度,通常采用小尺寸的膠體硅(15~20nm)來代替粗拋時的膠體硅(50~70rnm);同時通過加強化學反應及提高產物的排除速度來提高拋光效率。

聯系方式

CONTACT US

    昌宏機電

  • 電 話:0769-82195455
  • 傳 真:0769-82195455
  • 手機:13902471024
  • QQ號碼:54134273
  • 郵 箱:hfjx2004@163.com
  • 郵政編碼:136000
中文字幕VS日韩无码,国产亚洲色婷婷久久精品99,国产娱乐凹凸视觉盛宴在线视频,久久超碰高清熟女一区二区

<button id="sllfj"><dfn id="sllfj"></dfn></button>

<p id="sllfj"></p>